越来越多的台积电工程师正陆续搭专机飞往美国亚利桑那州。在那里，有一个台积电斥资400亿美元新建的芯片制造厂的项目，这一项目计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。美国政府，特意为台积电在亚利桑那州，准备了一场声势浩大的“迁机仪式”。包括美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多、苹果公司首席执行官、英伟达首席执行官等共约900名政商界人士出席了这场活动。
台积电目前是世界上首屈一指的芯片制造商，在全球芯片代工市场上，台积电一家公司占到的市场份额，常年在50%以上。美国将台积电迁移到美国，补足了美国芯片产量不足的短板，必然会打击中国在芯片行业领域的地位。
芯片广泛的应用于人们的日常生活，我们常用的手机、电脑、电视、汽车等。国防军事也离不开芯片，目前我过国芯片开发制造起步比西方发达国家姚晚，还不能制作出高端芯片，大部分依赖进口，大大限制了我国在高端技术领域发展的步伐。
自“八五”计划到“十四五”规划，国家对芯片产业由“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”，可见党中央和政府对芯片行业发展的重视。未来，在党中央和国家的正确指引下，我国芯片行业必将蓬勃发展，从而带动相关产业发展，最终实现中国梦。